2013年1月12日，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作，共同致力于车规级芯片产业的协同发展，推动国产半导体关键技术的突破，建立成熟稳定的汽车半导体产业生态。晶能微电子CEO潘运滨与积塔半导体CEO周华代表双方签约。吉利科技集团CEO徐志豪、总裁刘玉东、副总裁顾文婷等出席见证。

　　吉利科技集团以新材料、新能源、摩旅文化为核心业务，旗下功率半导体公司晶能微电子聚焦于新能源领域的模块研发与制造，采用虚拟IDM模式，发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等客户提供性能优越的功率产品和服务。

　　上海积塔半导体是中国最早的模拟集成电路车规级芯片制造企业，为汽车电子、智能制造和高端消费领域提供微控制器、电源管理、功率器件、模拟电路等核心芯片。公司拥有一流的技术研发团队及超过30年车规级芯片制造质量管理和规模量产经验，已建成具有自主知识产权的PMIC，MCU功率器件和碳化硅器件等特色工艺平台。

　　此次合作，双方将共建国内首家汽车电子共享垂直整合制造(CIDM)芯片联盟，设立联合实验室，聚焦汽车电子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究开发、工艺联调、生产制程，致力于车规可靠性测试及整车量产应用。同时，双方着力先进制成能力及人才队伍培养打造，保障车规级芯片供应链的安全性和长期可持续性。

　　积塔半导体CEO周华表示：“我们非常认可晶能公司的定位与发展规划，双方此次的战略合作将进一步加快高端汽车芯片研发及制造，积塔将与吉利科技集团通力合作，共同打造高性能、高可靠性的车规级芯片，为车规级芯片供应链提供有效保障，助力晶能快速成长为车规级功率半导体的头部企业。”

　　晶能微电子CEO潘运滨表示：“半导体芯片是战略性、基础性和先导性产业，已成为全世界的必争赛道。目前，全球功率半导体需求将持续高速增长，供应链不确定性增大，功率半导体国产化替代已经到了加速的窗口期。积塔作为国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业，在模拟电路、功率器件芯片代工领域具有领先地位。晶能将依托吉利体系优势，协同积塔就车规芯片的研发、制造、应用等领域展开深度协作，助力中国车用芯片产业可持续发展。”